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| MHTC3VI2C21 | p+f/倍加福 | ￥25.00/PCS | 加工定制:是,种类:湿度,材料:混合物,材料物理性质:导体,材料晶体结构:多晶,制作工艺:薄膜,输出信号:数字型 |
| FS2-65 | p+f/倍加福 | ￥150.00/PCS | 加工定制:否,种类:光学,材料:聚合物,材料物理性质:导体,材料晶体结构:单晶,制作工艺:集成,输出信号:模拟型,防护等级:1,线性度:1（%F.S.）,迟滞:1（%F.S.）,重复性:1（%F.S.）,灵敏度:1,漂移:1,分辨率:1 |
| LX-101-Z | p+f/倍加福 | ￥950.00/PCS | 加工定制:否,种类:光学,材料:聚合物,材料物理性质:导体,材料晶体结构:单晶,制作工艺:集成,输出信号:开关型,防护等级:见说明,线性度:见说明（%F.S.）,迟滞:见说明（%F.S.）,重复性:见说明（%F.S.）,灵敏度:见说明,漂移:见说明,分辨率:见说明 |
| TE-6321M-1 | p+f/倍加福 | ￥110.00/ | 加工定制:是,种类:温度,材料:金属,材料物理性质:导体,材料晶体结构:单晶,制作工艺:集成,输出信号:模拟型,防护等级:54,线性度:1（%F.S.）（%F.S.）,迟滞:1（%F.S.）（%F.S.）,重复性:1（%F.S.）（%F.S.）,灵敏度:1,漂移:1,分辨率:1 |
| NEB4-8GM45-E2 | p+f/倍加福 | ￥1.00/PCS | 加工定制:是,种类:湿度,材料:陶瓷,材料物理性质:半导体,材料晶体结构:多晶,制作工艺:薄膜,输出信号:模拟型,防护等级:456+45645,线性度:6+456+（%F.S.）,迟滞:456+（%F.S.）,重复性:456+（%F.S.）,灵敏度:456+45,漂移:6+456+,分辨率:456+ |
| P499VBH-401C-C | p+f/倍加福 | ￥460.00/ | 加工定制:是,种类:压力,材料:金属,材料物理性质:导体,材料晶体结构:单晶,制作工艺:集成,输出信号:模拟型,防护等级:1,线性度:1（%F.S.）（%F.S.）,迟滞:1（%F.S.）（%F.S.）,重复性:1（%F.S.）（%F.S.）,灵敏度:1,漂移:1,分辨率:1 |
| UB120-12GM-E4-V1 | p+f/倍加福 | ￥100.00/个 | 加工定制:是,种类:声波,材料:金属,材料物理性质:绝缘体,材料晶体结构:单晶,制作工艺:集成,输出信号:开关型,防护等级:IP67,线性度:1（%F.S.）,迟滞:1（%F.S.）,重复性:0.1（%F.S.）,灵敏度:99.9,漂移:0.1,分辨率:99 |
| BMA150 | p+f/倍加福 | ￥4.00/PCS | 加工定制:否,种类:霍尔,材料:陶瓷,材料物理性质:半导体,材料晶体结构:单晶,制作工艺:集成,输出信号:数字型,防护等级:BMA150,线性度:BMA150（%F.S.）,迟滞:BMA150（%F.S.）,重复性:BMA150（%F.S.）,灵敏度:BMA150,漂移:BMA150,分辨率:BMA150 |
| DP-102A | p+f/倍加福 | ￥280.00/PCS | 加工定制:否,种类:压力,材料:聚合物,材料物理性质:导体,材料晶体结构:单晶,制作工艺:集成,输出信号:开关型,防护等级:见说明,线性度:见说明（%F.S.）,迟滞:见说明（%F.S.）,重复性:见说明（%F.S.）,灵敏度:见说明,漂移:见说明,分辨率:见说明 |
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